Kifejezés / szakkifejezés: BBUL

Magyarázat / Leírás:

(Bumpless Build-Up Layer) IC tokozás, amelyben az adatok a processzor áramkörei között, hajszálnál is vékonyabb kapcsolatok bonyolult, rendkívül sûrû hálózatán keresztül áramlanak.

Kapcsolódó kifejezések:

Keresés Betűrend szerint Új keresés
Keresés kulcsszó és kifejezés alapján Új keresés
Kifejezés és Témakör ajánlása
A kifejezés-ajánláshoz be kell lépni!
Keresőoptimalizálás és kulcsszó menedzselés Tovább